智造方案
◼ 产品制程 SMT(B/T)+DIP
◼ PCB材质 刚柔板
◼ PCB尺寸 150*70*1.56mm
◼ 层数 总板为10层，柔性板为4层
◼ 主要元器件
a) 19x19mm，pitch 1.0mm：1个；
b) 8x9mm，pitch 0.8mm：1个；
c) 12x12mm，CMOS芯片 LGA，1个
d) 9x15mm，pitch 1.25mm：1个；
◼ 最小元件规格 0402

制程特点
◼ 刚柔板，制作载具辅助贴片
◼ 双面BGA，过炉时用载具保护辅助过回流炉
◼ 手工焊接插件，提前预热再焊接，插件的透锡率100%