SMT贴片/PCBA加工一站式服务
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| 项目类型 | 规格参数 | 备注 |
| PCB尺寸 | 单板&拼板最大L450mm*W400mm/小于L100mm*W70mm | 单板建议按照SMT PCB参数进行拼板 |
| PCB厚度 | 0.1mm — 4.0mm | 非SMT设备轨道传送厚度计尺寸PCB需定制载具(具体技术交流而定) |
| 元件尺寸 | 0603mm(英制0201）-45*98mm | 低于0.8MM |
| 元件类型 | CHIP、IC、BGA、CSP、连接器、模块、异形 类元器件 | |
| 元件间距 | IC最小间距0.35mm，BGA最小间距0.4mm | 焊盘相邻间隙0.15mm |
| 元件高度 | 最高19mm | |
| 贴片精度 | chip类 ±0.05mm ,IC类±0.03mm |
| 工序 | 项目 | 工艺说明 |
| SMT贴片 | 类型 | PCB硬板、FPC软板、软硬结合板 |
| 物料 | 被动元器件:0402、0201、BGA等高精IC:最小0.25mm间距 | |
| 钢网 | 提供激光钢网，确保元器件贴片精度达到:IPC-2Class | |
| 锡膏 | 供方提供符合ROHS&REACH标准的焊接辅料/或由客户提供符合ROHS&REACH标准的焊接辅料 | |
| PCB板 | 单板L≥10mm*W≥10mm的拼板尺寸建议:L/板边1.5比1 W/跨度:具体详情可在做PCB打样前做技术对接 | |
| THT插件 | 工序 | 前加工(预成型)、上线插件、波峰焊接、执锡、剪脚、洗板、目检 |
| 焊接 | 全自动波峰焊焊接，自动焊锡设备焊接，烙铁手工焊接 | |
| 三防涂覆 | 丙烯酸树脂、聚氨醋、有机硅、荧光等;检验标准(IPC610和IPC830) | |
| 测试 | 电性能测试 | 可依据客户测试要求及测试指引配套定制测试工装(建议非通用测试工装客户提供，或供方代采) |
