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元器件代采◇PCB制造◇ SMT贴片插件组装
智造方案
◼ SMT【B/T】 +DIP 【B/T】 +压接
◼ PCB尺寸 464*417*1.56mm
◼ 层数 10层
◼ 特殊元器件分布
◼ DIP双面焊器件17个
◼ 压接器件84个
◼ 最小元件规格 0402
制程特点
◼ SMT与DIP都是双面生产焊接
◼ PCB尺寸大，并具有BGA元件，过炉时用载具保护 辅助过回流炉，防止PCB变形
◼ PCB尺寸较大，压接作业不方便
