智造方案 

◼ 产品制程 SMT(B/T)+DIP 

◼ PCB材质 刚柔板 

◼ PCB尺寸 150*70*1.56mm 

◼ 层数 总板为10层，柔性板为4层 

◼ 主要元器件 

a) 19x19mm，pitch 1.0mm：1个； 

b) 8x9mm，pitch 0.8mm：1个； 

c) 12x12mm，CMOS芯片 LGA，1个 

d) 9x15mm，pitch 1.25mm：1个； 

◼ 最小元件规格 0402 

制程特点 

◼ 刚柔板，制作载具辅助贴片 

◼ 双面BGA，过炉时用载具保护辅助过回流炉 

◼ 手工焊接插件，提前预热再焊接，插件的透锡率100%