智造方案 

◼ 产品流程 SMT(B/T)+压接+DIP 【选焊】 

◼ 产品尺寸 278*322*2.4mm 

◼ PCBA层数 6层 

◼ BGA分布：

a) 28x26mm pitch为1.0mm BGA 1个 

b) 10x14mm pitch为1.0mm BGA 1个 

c) 23x23mm pitch为1.0mm BGA 49个 

◼ 最小元件规格 0402 

制程特点 

◼ BGA元器件多，印刷品质要求和管制很高 

◼ 元器件体积差异大，回流炉焊接温差大 

◼ 有高速连接器压接 

◼ 板子较厚，用选择性波峰焊焊接插件，确保插件的透锡率100%