智造方案 

◼ 产品流程 SMT(B/T)+DIP 

◼ 产品尺寸 377*357*3.0mm 

◼ PCBA层数 26层 

◼ 特殊元器件分布 

a) 40x40mm，pitch为1.0mm的BGA，3个； 

b) 31x31mm，pitch为1.0mm的BGA，6个； 

c) 15x15mm，DC/DC电源芯片 LGA，10个 

d) 20x20mm，pitch为1.0mm的BGA，3个； 

◼ 最小元器件 0402 

制程特点 

◼ BGA元器件多，印刷品质要求和管制很高 

◼ 元器件体积差异大，回流炉焊接温差大 

◼ 有高速连接器压接 

◼ 板子较厚，用选择性波峰焊焊接插件，确保插件的透锡率100%