智造方案
◼ 产品制程 SMT(B/T)+DIP+三防漆涂布
◼ PCB尺寸 379*260*2mm
◼ 层数 16层
◼ 特殊元器件分布
a) 8x9mm，pitch 0.8mm：12个；
b) 9x15mm，pitch 1.25mm：3个；
制程特点
◼ 手工焊接插件，提前预热再焊接，插件的透锡率100%
◼ 通过三防漆涂布工艺
